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基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司构建SiC芯片、晶圆制造、模块封装和驱动应用能力,在深圳和无锡运营车规SiC制造产线,其汽车级模块已实现批量装车。

automotive electronicspower electronics controls
报告更正
档案用途

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01

法律主体与地点

展示名称
基本半导体
法律主体
深圳基本半导体股份有限公司
品牌
基本半导体 · BASiC Semiconductor
成立年份
2016
总部国家/地区
CN · 广东省 · 深圳市
02

工厂与制造能力

企业类型
manufacturer · engineering_company
制造能力
OEM · ODM
主营产品
车规级SiC MOSFET芯片;汽车级SiC功率模块;SiC晶圆制造;栅极驱动产品

暂缺资料

暂缺是明确状态,不会用推测值补齐。

员工规模标准MOQ与交期分产品认证编号与有效期